ヘリカル加工の切削条件は、回転と送り、Z方向の移動量、円弧移動時の送り補正の順で設定します。
ヘリカル加工の切削条件を求める3つの手順
- 手順1では、溝加工の条件をもとに回転と送りを設定する。
- 手順2では、円弧が1周するごとにZ方向へ下がる量を計算する。
- 手順3では、円弧移動時に生じる工具中心と外周の送り量の差を補正する。
- ヘリカル加工では工具の肩部に負荷がかかり欠けやすいため、ラジアスエンドミルを検討する。穴底に直角形状が必要な場合は、ライトアングルタイプ（AEｰVMシリーズ）のエンドミルを検討する。
手順1．回転と送りを設定する方法
- エンドミル条件表に記載された溝加工の条件をもとにする。
- 切削速度（m/min）と1回転当たりの送り量を、それぞれ70～80％にした数値を目安とする。
- 1回転当たりの送り量(＝送り速度 ÷ 1分間当たりの回転数)
- 加工状況を確認しながら条件を調整する。
手順2．円弧1周当たりのZ方向移動量を計算する方法
- Z方向の移動量=（加工したい穴径－工具径）× 3.14 × tan（ランピング角度）
- 一般材料を汎用エンドミルで加工する場合、ランピング角度は約2～3°を目安とする。
軸方向の送りの図解
手順3．円弧移動時の送り速度を補正する方法
- カタログ条件表は一方向へ工具を移動する場合の条件であり、そのまま円弧移動に使用すると工具外周の送り量が高くなる。
- 補正後の送り速度は、送り速度（mm/min）×（加工径－工具径）÷ 加工径で求める。
工具中心と外周の送り補正の図解
※機械仕様によってプログラム上、自動で補正がかかる場合もあるため、機械仕様の確認が必要。
