ヘリカル加工時の切削条件の計算方法　　回転速度・送り速度・ヘリカル１周当た...

エンドミルやインデキサブル（チップ交換式）カッタで、ヘリカル加工を行う時の切削条件はどのように計算すればよいかをご紹介します。まずは、計算の為に以下の情報が必要です。 ①送り速度の補正 円弧の動きでは、中心と外周の送り量が違う為、送り速度の補正が必要です。 円弧の移動をする場... 詳細表示

エンドミルとインデキサブル工具の切削条件＜切削条件＞

ミーリング加工やインデキサブル（刃先交換式）工具の切削条件で、必要な数字は以下の３つです。 ① 回転速度（min-1） 1分間に何回転するか 。 NCコードでは「S」で表現する。例：300回転毎分＝S300 ② 送り速度Vf（mm/min） 1分間に何mm工具が移動するか。 NCコードでは「F」で表現... 詳細表示

エンドミルの刃長や突出し長さによって、どれくらい加工条件を調整すればよいか

工具径に対し、突き出し量が長くなればなるほど、加工中にびびりやたわみが生じます。条件を下げることで、びびりやたわみの原因となる力を減らすことができる為、 そういった現象を軽減する事が出来ます。 刃長や突出し長さの割合であるL/Dの値によって、下表を目安に調整ください。ショート刃タイプのカタログ条件に対して、... 詳細表示

エンドミルで直角形状を加工するには？　ピンカド　ギャッシュ当て

エンドミルで直角形状を加工するには、それを加工する工具側も回転した際の形が直角である必要があります。工具側のその形状をシャープコーナーエッジといいます。 ハイスエンドミルの角の部分は、ロングタイプ、ラフィングタイプ、ハイヘリックスタイプ以外は全てシャープコーナーエッジ仕様となります。※CC-EMS、EDSなどは、... 詳細表示

アディティブ・マニュファクチャリング用エンドミル　AM-EBT・AM-CR...

アディティブ・マニュファクチャリング（＝３Ｄプリンタのように材料を添加しながら行う金属積層造形工法）における表層部分のミーリング加工用工具です。 AM-EBT（ボールタイプ）とAM-CRE(ラジアスタイプ）とがあり、ネガ刃型および切りくず排出性と再研磨を考慮した独自仕様を備え、高硬度かつ凹凸により取り代ムラ... 詳細表示

びびり対策として有効な手段は？

びびりの原因と対策について以下にまとめております。 よろしければご参照ください。 びびり、振動 切削速度が速い 回転速度を下げる。 共振 回転数を変えて共振しない領域で加工する。 送り速度が遅い 1刃当たりの送り量を大きくする。 切込み深さが大きい 切込み深さを小さくする。 ... 詳細表示

ニック付きエンドミルとは　中荒加工用エンドミル　タフニックエンドミル

ニック付きエンドミルとは、スクエアエンドミルの刃の途中にニック（Nick）という刻み目が入っており、切りくずを細かくすると同時に切削抵抗を抑えるように設計されたエンドミルの事。ニック付きエンドミルはスクエアエンドミルに比べ一度にたくさんの切込み深さを加工できる。加工面はラフィングエンドミルよりは良いがスクエアエン... 詳細表示

ヘリカル加工とは？

ヘリカル加工とは、Ｘ・Ｙ・Ｚの3軸同時制御機能による遊星運動を利用した加工を言います。 機械設備側に、ヘリカル補間機能が必要です。 小型マシニングセンタや剛性に乏しいワーク形状でも、加工負荷を調節でき、エンドミルの工具径より大きな穴加工ができます。同様に、ヘリカルの動きでねじを加工するスレッドミルとい... 詳細表示

キー溝用エンドミルとは？

キー溝にはＪＩＳにて定められた「キー溝規格」がありますので、加工する前にそのキー溝の幅と深さを確認されてから工具を選定される事をお薦めします。OSGではハイス（ＥＫＤ）、コーティングハイス（ＴＩＮ、Ｖ）、超硬（ＭＧ）にて専用のキー溝加工用エンドミルがあります。 　▽参考資料： キー溝用工具ＥＫＤの特徴 詳細表示

セラミックス加工用の工具

セラミックスの状態が半焼結の状態であれば、ダイヤモンドコーティングの工具にてお試し頂きますが、焼結セラミックスの場合には、グラインディングセンタ用の電着ダイヤモンドツール、セラドリル・セラタップをお選び下さい。 セラドリル「品名：ED-DS」 セラタップ「品名：ED-PNT」 詳細表示