アディティブ・マニュファクチャリング用エンドミル　AM-EBT・AM-CR...

アディティブ・マニュファクチャリング（＝３Ｄプリンタのように材料を添加しながら行う金属積層造形工法）における表層部分のミーリング加工用工具です。 AM-EBT（ボールタイプ）とAM-CRE(ラジアスタイプ）とがあり、ネガ刃型および切りくず排出性と再研磨を考慮した独自仕様を備え、高硬度かつ凹凸により取り代ムラ... 詳細表示

底面仕上げ用のエンドミルはあるか？

底面の面粗さを求める場合は、底面仕上げ用エンドミル「FXｰMCF」がおすすめです。 サーメット母材+FXコーティングを採用した底面仕上げ専用エンドミルです。 高速・鏡面仕上げ加工を実現します。 ・　底面仕上げ用エンドミル「FXｰMCF」 詳細表示

ＮＥＯ－ＥＭＳの刃数

６枚刃です。カタログの形状欄に刃数の記載はありません。 詳細表示

ＭＢＯＳ（ＣＢＮロー付けエンドミル）

超硬です。 詳細表示

HY-BCCとは？

45°裏面取り専用の超硬エンドミルです。 一般的な「右刃右ねじれ」の表/裏兼用工具では裏面取り加工時に“ネガ切削”となり表側の面取りと比べてむしれ・ばり発生など仕上り面がどうしても劣りやすい傾向にありますが、HY-BCCは裏面取りのみに特化した「右刃左ねじれ」のため、切削中は十分に切れ味を活かせる“ポジ切削... 詳細表示

多刃のエンドミルで溝加工はできるか？

一般的な4枚刃のエンドミルでは、チップポケットが狭く、大量の切りくずを排出する必要がある溝加工には向いていません。 2枚刃のエンドミルは、チップポケットが広く切りくず排出性が良い為、溝加工をはじめとする、切りくず排出性を求められる加工に有効です。 ▽参考資料： 刃数と特性 昨今、溝加工も可能な切りく... 詳細表示

セラミック加工用のＥＤ-ＤＳとは？

グラインディングセンタ用の電着ダイヤモンドツールです。セラミックスへの高速・長寿命加工を可能にしました。ドリリングには「ＥＤ－ＤＳ」、タッピングには「ＥＤ－ＰＮＴ」をお使い下さい。 詳細表示

HY-QCCは再研磨できるか？

HY-QCCの再研磨はできません。 詳細表示

ボールエンドミルとは

底面全体が球状になっているものをボールと言います。Rの後の数字はボール半径を表します。R5のときは半径5ｍｍの球形状であることを示し、その直径は10ｍｍとなります。 詳細表示

スクエアエンドミルとは

エンドミルのコーナー部分が角になったものスクエアと言います。 詳細表示