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下の資料をご覧ください ・アメリカ管用下穴径 詳細表示
。 ≪性質≫ ・ 延性とは ・ 脆性(ぜいせい)とは ≪被削材≫ ・ グラファイトとは? ・ 真鍮とは? ・ 硬脆材料(こうぜいざいりょう)とは? ・ ダクタイル鋳鉄とは? ・ ハイテン材とは? ・ 析出硬化とは? ≪ねじ≫ ・ 並目と細目 詳細表示
・S-XPF加工後のめねじ仕上り < 加工 > ・S-XPFの下穴径 ・S-XPFの深穴加工について ・S-XPF加工可能硬度 ・小径ねじが多い材料へのS-XPFの採用 ・S-XPFでステンレスの切削条件 ・S-XPFと 詳細表示
×1000)/(3.14×Dc)で表すこともできます。 タップは、ねじと同じく1回転で1ピッチ進む必要があり、Dcもねじの呼びで決まります。 (M10×1.5なら、Dc=10、ピッチ=1.5となります。) そのため、切削速度Vcを上げることでのみ、高い送り速度(Vf)で加工する事ができます 詳細表示
。 ▽参考資料:穴加工・ねじ加工工具 総合カタログ ※総合カタログを「表示する」からご覧いただく場合、左上のメニュー画面よりキーワードから上記の品名を検索いただくと便利です。 詳細表示
FRP・ベークライト等、割れ易い樹脂に対する、エンザートの面取り方法は?
材料の割れ防止の為、面取り加工を施す前に座ぐり加工をお薦めします。 目安として、座ぐり径(DA)=エンザートの外径+0.2~0.4mm×深さ(a)外ねじ1ピッチ分となります。 座ぐり加工には、専用工具をご使用下さい。 座ぐり加工用エンドミルシリーズ:FX-ZDS、VP-ZDS 座ぐり加工用超硬 詳細表示
加工ねじの加工総合カタログ電着ダイヤモンドツール ※上記リンク先の総合カタログを「表示する」からご覧いただく場合、左上のメニュー画面よりキーワードから上記の品名を検索いただくと便利です。 詳細表示
ヘリカル加工とは、X・Y・Zの3軸同時制御機能による遊星運動を利用した加工を言います。 機械設備側に、ヘリカル補間機能が必要です。 小型マシニングセンタや剛性に乏しいワーク形状でも、加工負荷を調節でき、エンドミルの工具径より大きな穴加工ができます。同様に、ヘリカルの動きでねじを加工する 詳細表示
切りくず形状や切削油剤の環境にもよりますがねじ呼び径のおよそ2倍=2D以下を目安と考えてください。 それ以上深い場合は用途別の深穴用タップをご検討ください。 深穴用の用途別スパイラルタップシリーズ ・軟鋼・深穴用 MS-DH-SFT ・軟鋼・深穴用ロングシャンク 詳細表示
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