Aタップ、V-SFTとの違い

コーティングは同じですが、母材、溝の仕様が違います。 対応被削材はほぼ同等です。 Aタップは、母材に粉末ハイス+Vコーティングによる高寿命に加え、抜群の切りくず排出性を持っております。 それらの仕様により、幅広い被削材対応だけでなく、切削条件も広く対応することができます。 (切削速度15 詳細表示

S-XPFにて熱硬化性樹脂加工

S-XPFに限らず、溝なしタップシリーズにて熱硬化性樹脂にはおすすめしておりません。材料の特性として、展延性に乏しいため、塑性変形ではめねじを形成することは出来ず、切削タップ「EX-PLA-HT」をおすすめします。 ▽参考資料: 熱硬化性樹脂加工 詳細表示

Aタップ、CC-SUS-SFTとの違い

どちらも不等リード溝を採用していますが、主にSUS向け刃型のCC-SUSと異なり、AタップはSUSへの適応とともに軟鋼～30HRCまで対応できる汎用性刃型のタップです。 ▽参考資料:Aタップシリーズ 詳細表示

S-XPF加工後のめねじ仕上り

下穴径推奨値の上目で設定加工しているが、めねじ仕上り内径が小さくなる場合は 切削速度Vcが過大だと、山の盛り上がり傾向が強くなり、内径が小さくなる場合があります。切削速度を下げてお試しください。 詳細表示

チタン2種へのタップ加工

チタン2種は熱処理無しの純チタンとなり、ステンレス用のタップ「EX-SUS-SFT」をお勧めします。 チタン合金用の「V-TI-SFT」は、熱処理され硬さを持ったチタン合金に向いており、チタン2種には切れ味不足となるためお勧めしておりません。 詳細表示

ヘリカル加工とは？

ヘリカル加工とは、Ｘ・Ｙ・Ｚの3軸同時制御機能による遊星運動を利用した加工を言います。 機械設備側に、ヘリカル補間機能が必要です。 小型マシニングセンタや剛性に乏しいワーク形状でも、加工負荷を調節でき、エンドミルの工具径より大きな穴加工ができます。同様に、ヘリカルの動きでねじを加工する 詳細表示

S-XPFのRoHS対応について

S-XPFのM2.6、M3、M4の工具材質で、RoHS対応について、6物質は非含有です。 詳細表示

S-XPFとは?

。 こういった加工でも、切りくずが出ない溝無しタップのメリットを得ることができるのがこのXPFシリーズです。 重機、産業機械などの大型部品にも適しております。 能率、安定加工、適応範囲において、従来品を超える画期的な機能を備えた製品です。 塩素フリーの水溶性切削油剤でも抜群の耐久性を維持して 詳細表示

インサートねじ用 突出しセンタのないスパイラルタップはある?

A-SFT HLがございます。 主に非鉄金属向けの、EX-HL-SFTは、M3～M5のサイズで突出しセンタがついておりますが、A-SFT HLは全サイズで突出しセンタ除去品です。 ・ A-SFT HL(インサートねじ用)カタログページ ・ FAQトップに戻る 詳細表示

ポイントタップ(POT)でのめねじの形状不良対策は

・ねじ山の表面がガサガサ(むしれ)だったり、欠け(かじり)対策の場合はこちらです。 リンク ・ねじ山がやせ(山やせ)を起こしている可能性がある場合はこちらです。 リンク ・切りくずの噛み込みもみられる場合はこちらです。 リンク 詳細表示