一般的な4枚刃のエンドミルでは、チップポケットが狭く、大量の切りくずを排出する必要がある溝加工には向いていません。 2枚刃のエンドミルは、チップポケットが広く切りくず排出性が良い為、溝加工をはじめとする、切りくず排出性を求められる加工に有効です。 ▽参考資料: 刃数と特性 昨今、溝加工も可能な切りくず 詳細表示
現在、当社ではV溝加工に推奨するソリッド工具はございません。 工具の先端の形状がV字形状(Vカット)になっている工具はございます。 FX-MG-VCM、V-XPM-VCMなどがこれにあたります。 ただし、こちらの工具はV溝加工にはおすすめしておらず、横引きにて面取りを行う用途の工具です。 ▽参考資料: V 詳細表示
ヘリカル加工時の切削条件の計算方法 回転速度・送り速度・ヘリカル1周当た...
、工具中心の動きであるプログラム上のFを、あらかじめ調整することによって、工具外周が加工に適した送り速度で移動できます。ヘリカル加工では、工具中心よりも外側で加工するので、Fの値を小さく補正します。 (加工径-工具径)を引いた値を 加工径で割るのは、工具外周の移動量の工具中心の移動量に対する割合を出すためです 詳細表示
ヘリカル加工とは、X・Y・Zの3軸同時制御機能による遊星運動を利用した加工を言います。 機械設備側に、ヘリカル補間機能が必要です。 小型マシニングセンタや剛性に乏しいワーク形状でも、加工負荷を調節でき、エンドミルの工具径より大きな穴加工ができます。同様に、ヘリカルの動きでねじを加工する 詳細表示
小径ポケット加工用エンドミルで剛性が高いのはロング刃長か、短刃長でロングネックかというと ロング刃は刃がある部分に溝があり、その分、心厚が薄くなるため、ロングネックが有利です。 詳細表示
セラミックスの状態が半焼結の状態であれば、ダイヤモンドコーティングの工具にてお試し頂きますが、焼結セラミックスの場合には、グラインディングセンタ用の電着ダイヤモンドツール、セラドリル・セラタップをお選び下さい。 セラドリル「品名:ED-DS」 セラタップ「品名:ED-PNT」 ▽参考資料:穴 詳細表示
「ハイス、ラフィング、φ9、刃長40mm」という条件で、工具の選定出来るかというと カタログに掲載があります「刃径別刃長一覧表」をご活用下さい。 詳細表示
弊社HPの標準価格検索の中の工具形状検索画面にて選定可能です。 詳細表示
加工環境(ワーク形状や機械等)に剛性が十分にある場合は、下穴が無い状態からの座ぐり加工をご検討ください。下穴がない方が切りくずは分断しやすく処理が良好なためです。 下穴がある場合、つながった切りくずが発生し工具に絡む可能性があります。 詳細表示
S55Cの円柱のワークに対して半割れの加工をしたい場合、FX-ZDSやVP-ZDSでは半割れ加工は推奨しておりません。 超硬フラットドリルADFを推奨致します。 詳細表示
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