ヘリカル加工時の切削条件を設定する際は、溝加工のカタログ条件をもとに、次の手順で計算します。

手順①　回転と送り

手順②　円弧が1周するごとにZ方向に下がる量

手順③　円弧移動の際の、工具中心と外周の送り量の差を補正

※ヘリカル加工では工具の肩部（角）に負荷がかかり、欠けやすいです。ラジアスエンドミルをご検討下さい。穴底に直角形状が必要な場合はライトアングルタイプ（AEｰVMシリーズ）のエンドミルをおすすめ致します。

手順①回転と送り

エンドミル条件表における溝加工の条件をもとにします。

切削速度(m/min)

1回転当たりの送り量(＝送り速度 ÷ 1分間当たりの回転数)

この２つを共に70～80％した数字を目安に様子を見ながら調整してください。

手順②同時に移動する軸方向（Z方向）の距離を計算する。
＝（加工したい穴径－工具径）× 3.14 ×  tan（ランピング角度）

一般材料を汎用エンドミルで加工する際のランピング角度は約2～3°が目安です。

参考資料：軸方向の送り

手順③円弧移動の際の、工具中心と外周の送り量の差を補正する。

カタログ条件表は、一方向の工具の移動時のものです。その条件で円弧移動をすると、工具外周の送り量が高くなるので、その補正が必要です。

＝送り速度（mm/min） ×（加工径－工具径）÷ 加工径

参考資料： 工具中心と外周の送りの補正

※機械仕様によってプログラム上、自動で補正がかかる場合もあります。機械仕様をご確認下さい。

以上で、ヘリカル加工に必要な次のの数字を算出することができました。

・円弧移動時の補正された送り速度(mm/min)

・回転速度(min-1)

・円弧が1周するごとにZ方向に下がる量(mm)